Komplettbearbeitung mit verbessertem ULTRASONIC

Die ULTRASONIC 20 linear der 2^nd Generation kombiniert nach wie vor auf einzigartige Weise High Speed Cutting und hocheffiziente ULTRASONIC-Schleifbearbeitung von Advanced Materials auf einer Maschine und ermöglicht dadurch die Bearbeitung eines konkurrenzlos großen Materialspektrums. Die entscheidenden Technologie-Neuerungen der ULTRASONIC 20 linear 2^nd Generation sind ein neuer, vollständig digital gesteuerter ULTRASONIC-Generator sowie leistungsgesteigerte Werkzeugaufnahmen, sogenannte ULTRASONIC-Aktoren. Jede diese Aufnahmen beinhaltet Piezoelemente, die mittels eines induktiven Systems programmgesteuert mit einer Hochfrequenz zwischen 20 und 50 kHz angeregt werden. Die eigentliche Werkzeugrotation wird mit einer zusätzlichen Kinematik in longitudinaler Richtung überlagert, so dass eine definierte, steuerbare Amplitude an der Werkzeugschneide oder am Schleifbelag im Bereich von bis zu mehr als 10 μm entsteht. Diese ULTRASONIC-Schwingungsüberlagerung an der Schneide des Diamantwerkzeuges bewirkt je nach Material eine Reduktion der Prozesskräfte von bis zu 40 Prozent. Dies erlaubt längere Werkzeugstandzeiten sowie exzellente Oberflächengüten von bis zu Ra < 0,1 μm in hartspröden Hochleistungswerkstoffen wie Glas, Keramik, Korund und sonstige schwer zu zerspanende Materialien wie Hartmetall oder auch Faserverbundwerkstoffe.

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