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Themenbezogenes Bild CELOS von DMG MORI

ULTRASONIC MicroDrill Baureihe

> 10,000 Bohrungen prozesssicher in einem Bauteil

Highlights
  • Hochstabiles und effizientes Bohren für die Massenproduktion in der Halbleiterindustrie
  • 35,000 min−1 Bohrspindel
  • Für kleinste Werkzeugdurchmesser ab ø 0.1 mm
  • Bohrkraftregelung für Prozessstabilität (< 1 N)
Technische Daten
Max. Verfahrweg X-Achse
550 mm
Max. Verfahrweg Y-Achse
550 mm
Max. Verfahrweg Z-Achse
510 mm
Max. Werkstückdurchmesser
500 mm
Max. Werkstückhöhe
400 mm
Max. Werkstückgewicht
600 kg
Steuerung & Software
  • SIEMENS SINUMERIK ONE
Max. Verfahrweg X-Achse
Max. Verfahrweg Y-Achse
Max. Verfahrweg Z-Achse
Max. Werkstückdurchmesser
Max. Werkstückhöhe
Max. Werkstückgewicht
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ULTRASONIC 55 MicroDrill
550 mm
550 mm
510 mm
500 mm
400 mm
600 kg
Details

ULTRASONIC Produktlinie

Die ULTRASONIC-Technologie ermöglicht die wirtschaftliche Schleif-/ Fräs-/ und Bohrbearbeitung von hart-spröden Advanced Materials, mit bis zu 50% reduzierten Prozesskräften.

ULTRASONIC MicroDrill

Mit der ULTRASONIC 55 MicroDrill bedient DMG MORI speziell die Nische für die prozessichere Fertigung von Mikrobohrungen in der Halbleiterindustrie. Die eigens dafür entwickelte Mikrobohspindel erlaubt das ultraschallunterstützte Bohren ab ø 0.1 mm* und ist damit die perfekte Wahl für die Massenproduktion in Glas und Keramik.
*material-/ parameterabhängig