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09.05.2022|Hausausstellung Pfronten 2022 - Technologiezyklen

Mehr Effizienz durch anwendungsorientierte Technologiezyklen

Zur Hausausstellung in Pfronten erweitert DMG MORI sein Angebot im Bereich der exklusiven Technologiezyklen um effiziente Lösungen in den Bereichen Wuchten, Spannen und Zerspanen.

  • In-Machine Tool Balancing: komfortables Werkzeugwuchten im Arbeitsraum
  • Profile Dressing: exaktes und hochgenaues Abrichten von Profilen in Schleifscheiben
  • Tool Balance Assistant: Berechnung maximaler Drehzahlen unter Berücksichtigung der Werkzeugstandzeit
  • iJAW: Qualität durch intelligente Spannsensorik
  • cCLAMP: Ermittlung optimale Spannkräfte für eine Bearbeitung ohne Deformation des Werkstücks
  • ULTRASONIC IntoolSENSOR: minimaler Werkzeugverschleiß durch Messung des Werkzeug-Bauteil-Kontakts
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Mit über 60 Technologiezyklen deckt DMG MORI eine breite Palette an Funktionen ab von der Handhabung über das Messen und die Zerspanung bis hin zur Überwachung.

Als innovative Assistenten vor allem in der werkstattorientierten Programmierung bereichern die exklusiven Technologiezyklen seit vielen Jahren die Arbeit in der CNC-Bearbeitung. Sie schaffen eine übersichtliche Programmstruktur, eliminieren Fehler durch die Dialogführung und reduzieren die Programmierzeit um bis zu 60 Prozent. Mit den nun präsentierten Innovationen wächst das Portfolio auf über 60 DMG MORI Technologiezyklen. Das Sortiment deckt eine breite Palette an Funktionen ab von der Handhabung über das Messen und die Zerspanung bis hin zur Überwachung. Zur Hausausstellung in Pfronten präsentiert DMG MORI sechs neue exklusive Technologiezyklen. Die Anwendungsorientierten Lösungen steigern die Effizienz in den Bereichen Wuchten, Schleifen, ULTRASONIC Bearbeitung und Spannen.

In-Machine Tool Balancing

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DMG MORI Technologiezyklen schaffen eine übersichtliche Programmstruktur, eliminieren Fehler durch die Dialogführung und reduzieren die Programmierzeit um bis zu 60 Prozent.

Perfekt gewuchtete Werkzeuge sind essenziell, um die hohen Oberflächengüten bei Präzisionsanwendungen wie dem Schleifen oder dem Highspeed-Cutting zu erzielen. Was normalerweise auf externen Geräten geschieht, übernimmt der Technologiezyklus In-Machine Tool Balancing im Arbeitsraum. Er wuchtet das Werkzeug in seiner Bearbeitungsposition sowohl vertikal als auch horizontal. Unwuchtmassen und korrigiert diese unmittelbar im Arbeitsraum. Der Vorteil liegt darin, dass er das gesamte System bestehend aus Spindel, Werkzeugaufnahme und Werkzeug berücksichtigt und so eine Wuchtqualität von 0,3 g/mm erreicht. Zudem ist das Wuchten mit In-Machine Tool Balancing wirtschaftlicher, weil der externe Vorgang entfällt.
 

Profile Dressing

Mit dem Technologiezyklus Profile Dressing erweitert DMG MORI sein Angebot rund um das Schleifen auf den duoBLOCK Universalbearbeitungszentren und Portalmaschinen. Er ermöglicht das exakte Abrichten von Profilen in Schleifscheiben. Die Abrichtgenauigkeit ist dank kundenspezifischer Abrichtscheiben von Tyrolit, einem DMQP Partner, sehr hoch. So lassen sich spezielle Formen in hoher Auflösung und mit beeindruckender Oberflächengenauigkeit schleifen – ein Prozess, der normalerweise Schleifmaschinen erfordert. Da Profile Dressing in Kombination mit dem AE Sensor sowie anderen Schleifzyklen funktioniert, ist die Bedienung extrem anwenderfreundlich. Die Zeitersparnis durch die komplette Schleifbearbeitung in einem Arbeitsraum ist enorm.
 

Tool Balance Assistant

Schlüsselindustrien wie Automotive, Medical und Aerospace erfordern in der Fertigung maximale Produktivität. Dies erreichen Anwender unter anderem über die bestmögliche Auslastung der Spindel bei gleichzeitig möglichst geringen Wartungszeiten und einer hohen Werkzeugstandzeit. Auf Basis des Werkzeuggewichts und der an der Auswuchtmaschine ermittelten Restunwucht des Werkzeugs errechnet der DMG MORI Technologiezyklus Tool Balance Assistant automatisch die maximal erlaubte Drehzahl, die eine ausgewogene und gleichzeitig produktive Bearbeitung erlaubt. Somit lässt sich die maximale Leistungsfähigkeit der Werkzeugmaschine bezüglich Zerspanleistung und Oberflächengüte erschließen. Wird dieses Limit überschritten, erfolgt eine entsprechende Warnung für den Maschinenbediener und der Vorgang wird automatisch in einer Log-Datei dokumentiert. Der Tool Balance Assistant wurde im Rahmen der strategischen Partnerschaft von DMG MORI und HAIMER entwickelt.
 

iJAW

DMG MORI bietet mit diesem Technologiezyklus die volle Integration des von der Röhm GmbH vorgestellten Produktes iJaw zur in-Process Spannkraftmessung, mit einer hohen benutzerfreundlichen Bedienung an. Somit lassen sich falsch eingestellte Spannkräfte vermeiden und die Bearbeitungssicherheit erhöhen. Die Spannkraft und ihre möglichen Veränderungen werden in einer vordefinierten Spannbreite kontinuierlich gemonitort. Darüber hinaus wird mit iJAW ein möglicher Spannkraftverlust bei nicht ausreichender Wartung des Spanmittels sichtbar. Das wiederum ermöglicht gezielte Wartungen, was unplanmäßige Maschinenstillstände minimiert und die Kosten senkt.
 

cCLAMP

Mit cCLAMP bietet DMG MORI einen Technologiezyklus, der die minimal erforderliche und die maximal erlaubte Spannkraft berechnet. Auf diese Weise wird gemäß VDI 3106 eine sichere Spannung des Werkstücks sichergestellt. cCLAMP prognostiziert zudem die erwartete Deformation des Werkstücks auf Basis der auf das Bauteil durch die Spannbacken übertragenen Spannkräfte. Basierend auf einer voreingestellten tolerierbaren Deformation von dünnwandigen Bauteilen berechnet der Technologiezyklus außerdem die optimalen Prozesskräfte.


ULTRASONIC IntoolSENSOR

Den ULTRASONIC IntoolSENSOR hat DMG MORI insbesondere für die Präzisionsbearbeitung von hartspröden Materialien wie Glas und Keramik entwickelt. Der Technologiezyklus erfasst den Werkzeug-Bauteil-Kontakt hochgenau durch das ULTRASONIC Werkzeugsystem. Anders als bei einem Körperschallsystem wird beim ULTRASONIC IntoolSENSOR eine Schwingung am Werkzeug erzeugt und deren Änderung bei Kontakt erkannt. Basierend auf dieser Messung kann der Werkzeugverschleiß präzise korrigiert werden. So lassen sich sehr hohe Genauigkeitsanforderungen erfüllen, wie sie vor allem in der Halbleiter- und Optikindustrie üblich sind.


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