Zerspanen
Highlights
- Integriert neue Bearbeitungsprozesse
- Erweitert die Maschinenfähigkeit
- Vereinfachung komplizierter Programmieraufgaben
ULTRASONIC axialGRINDING
- Schleifen von rotationssymmetrischen Strukturen und insbesondere von 3D-Konturen in hart-spröden Materialen mit höchster Performance
- Anfertigen von Lagerringen, Wafer-Chucks, Microwellenfenstern für viele Bereiche der Halbleiterindustrie, Optik und technischen Keramik
- Schleifen von Sphären möglich
Highlights
Kundennutzen
- Einfache Programmierung von komplexen 3D-Konturen* und rotationssymmetrischen Geometrien durch intuitive Bedienermasken
- Auswahl unterschiedlicher Schneiden und Anstellwinkel des Schleifwerkzeuges
- Automatische Anpassung des Werkzeugkontaktpunktes in Abhängigkeit der Kontur
* Nur der ULTRASONIC axialGRINDING Zyklus kann 3D-Konturen schleifen. Standardschleifzyklus von DMG MORI bei FDS-Maschinen kann keine 3D-Konturen.
Links : Unterschiedliche Werkzeuganstellungen zur Veränderung des Eingriffspunktes der ULTRASONIC Schleifwerkzeuge. / Rechts : Einfache Einrichtung der Schleifwerkzeuge inklusive Kantenradien.
Dichtring, SiC
Ring, Quarzglas
Resonator, Quarzglas
ULTRASONIC microDRILL
- Mit ULTRASONIC 2nd Generation und 32.000 U/min für Kleinstbohrungen mit höchster Prozesssicherheit
- Vollintegrierte Bohrkraftregelung in der Vorsatzspindel bis zu kleiner 1N – unabhängig von der Z-Achse der Maschine
- IKZ mit separater Feinstfiltration und Durchflussüberwachung ab 1 l/min
- Automatischer Auswurfmechanismus für Bohrkerne aus Diamant-Hohlbohrern
Highlights
Kundennutzen
- Bohrungsdurchmesser 0.1 – 2.0 mm
- Mehrere tausend Bohrungen pro Bauteil ohne manuelles Eingreifen möglich
- Geeignet für Diamant-Hohlbohrer und Spiralbohrer
Links : Vollintegration der Anzeige im CELOS SideScreen / Rechts : Präzise Bohrkraftregelung inkl. Regelzyklus bis zu kleiner 1 N