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ULTRASONIC 55 MicroDrill

Hochstabiles und effizientes Bohren für die Massenproduktion in der Halbleiterindustrie

Max. Verfahrweg X-Achse
550 mm
Max. Verfahrweg Y-Achse
550 mm
Max. Verfahrweg Z-Achse
510 mm
Max. Werkstückdurchmesser
500 mm
Max. Werkstückhöhe
400 mm
Max. Werkstückgewicht
600 kg
Steuerungs- & Softwarealternativen
SIEMENS

Highlights

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Voll integrierte ULTRASONIC Mikrobohrspindel mit bis zu 35,000 1/min

  • Prozessichere Fertigung von Mikrobohrungen ab ø 0.1 mm (Material-/ parameterabhängig)
  • Hochpräzise Bohrkraftregelung für Prozessstabilität (< 1 N), Bohren mit konstanter Kraft und permanenter Werkzeugverschleißkontrolle
  • Automatischer Auswerfer für Bohrkerne
  • Ultra-Low-Flow innere Kühlmittelzufuhr (bis zu 40 bar), Durchflussüberwachung mit Auflösung < 1 ml – immer passende Kühlung
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Kompakt, Steif, Stabil

  • Massives, thermisch stabiles monolithisches Maschinenbett mit einem Gewicht von 2,400 kg
  • Hohe statische und dynamische Steifigkeit sowie perfekte Dämpfungseigenschaften
  • Perfekte Bearbeitungsleistung dank hoher Steifigkeit
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Starrer Tisch

  • Konstante Dynamik (konstante bewegte Masse der X-, Y- und Z-Schlitten; starrer Tisch & Werkstück!)
  • Stabile Auflage für den Arbeitstisch
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SIEMENS SINUMERIK ONE

  • Verbindet die Aufgaben von CNC, HMI, PLC in einen Regelkreis
  • Ermöglicht die Kommunikation durch ein einziges Modul, die PPU
  • 15“ Multi-Touch Bedienpanel
ULTRASONIC Bearbeitung von Advanced Materials für die Halbleiterindustrie
Mikrobohren mit der ULTRASONIC 55 MicroDrill von DMG MORI
Exklusive DMG MORI Technologiezyklen: ULTRASONIC microDRILL

Service & Training

Downloads & Technische Daten

Werkstück
Max. Werkstückdurchmesser
500 mm
Max. Werkstückhöhe
400 mm
Max. Werkstückgewicht
600 kg
Arbeitsraum
Max. Verfahrweg X-Achse
550 mm
Max. Verfahrweg Y-Achse
550 mm
Max. Verfahrweg Z-Achse
510 mm