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ULTRASONIC axialGRINDING

  • Schleifen von rotationssymmetrischen Strukturen in hart-spröden Materialen mit höchster Performance 
  • Anfertigen von Lagerringen, Wafer-Chucks, Microwellenfenstern für viele Bereiche der Halbleiterindustrie, Optik und technischen Keramik 
  • Nutzung für verschiedene Konturen, auch Sphären

Highlights

Kundennutzen

  • Einfache Programmierung durch intuitive Bedienermasken 
  • Auswahl unterschiedlicher Schneiden und Anstellwinkel des Schleifwerkzeuges 
  • Automatische Anpassung des Werkzeugkontaktpunktes in Abhängigkeit der Kontur
Links : Unterschiedliche Werkzeuganstellungen zur Veränderung des Eingriffspunktes der ULTRASONIC Schleifwerkzeuge. / Rechts : Einfache Einrichtung der Schleifwerkzeuge inklusive Kantenradien.

Technische Daten


Machines
ULTRASONIC Series
Controls
CELOS with SIEMENS

● available