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Themenbezogenes Bild product-picture 1

In-Machine Tool Balancing

  • Wuchten von Werkzeugen in der Maschine für hohe Oberflächen-Anforderungen sowie Maschinenschutz 
  • Überprüfung der Wuchtgüte der Spindel 
  • Wuchtgüte bis zu 0,3 g/mm

Highlights

Kundennutzen

Themenbezogenes Bild product-picture 2
Bedienoberfläche
  • Bessere Oberflächen durch Auswuchten des Gesamtsystems im gespannten Zustand 
  • Auswuchten des Werkzeugs unter Bearbeitungsbedingungen (Bearbeitungsposition -vertikal / horizontal, mit / ohne IKZ, Drehzahl) 
  • Wirtschaftlich, da keine externe Auswuchtvorrichtung erforderlich
Themenbezogenes Bild Bedienoberfläche
Links: Messergebnis mit Wuchten außerhalb der Maschine – 3 [g]; Rechts: Messergebnis nach dem Wuchten in der der Maschine – 0,3 [g]

Downloads

Technische Daten


Machines

DMU 65 / 85 monoBLOCK

duoBLOCK

Portal

Controls

CELOS with SIEMENS

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